110 pika njohurish për përpunimin e çipave SMT – Pjesa 1
1. Në përgjithësi, temperatura e seminarit të përpunimit të çipave SMT është 25 ± 3 ℃;
2. Materialet dhe gjërat që nevojiten për printimin e pastës së saldimit, të tilla si paste saldimi, pllakë çeliku, kruese, letra fshirëse, letër pa pluhur, detergjent dhe thikë për përzierje;
3. Përbërja e zakonshme e aliazhit të pastës së saldimit është aliazh Sn / Pb, dhe pjesa e aliazhit është 63/37;
4. Ka dy komponentë kryesorë në pastën e saldimit, disa janë pluhur kallaji dhe fluks.
5. Roli primar i fluksit në saldim është heqja e oksidit, dëmtimi i tensionit të jashtëm të kallajit të shkrirë dhe shmangia e rioksidimit.
6. Raporti vëllimor i grimcave të pluhurit të kallajit ndaj fluksit është rreth 1:1 dhe raporti i përbërësit është rreth 9:1;
7. Parimi i pastës së saldimit është i pari në dalje të parë;
8. Kur pasta e saldimit përdoret në Kaifeng, ajo duhet të ngrohet dhe të përzihet përmes dy proceseve të rëndësishme;
9. Metodat e zakonshme të prodhimit të pllakave të çelikut janë: gravurë, lazer dhe elektroformim;
10. Emri i plotë i përpunimit të çipave SMT është teknologjia e montimit (ose montimit) në sipërfaqe, që do të thotë teknologji e ngjitjes (ose montimit) në pamje në kinezisht;
11. Emri i plotë i ESD është shkarkim elektrostatik, që do të thotë shkarkim elektrostatik në gjuhën kineze;
12. Kur prodhohet programi i pajisjeve SMT, programi përfshin pesë pjesë: të dhëna PCB;shënim të dhënave;të dhëna ushqyese;të dhënat e enigmës;të dhënat e pjesëve;
13. Pika e shkrirjes së Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 është 217c;
14. Temperatura dhe lagështia relative e funksionimit të furrës së tharjes së pjesëve është < 10%;
15. Pajisjet pasive që përdoren zakonisht përfshijnë rezistencën, kapacitetin, induktivitetin e pikës (ose diodën), etj.;pajisjet aktive përfshijnë transistorë, IC, etj;
16. Lënda e parë e pllakës së çelikut SMT e përdorur zakonisht është çelik inox;
17. Trashësia e pllakës së çelikut SMT e përdorur zakonisht është 0.15mm (ose 0.12mm);
18. Llojet e ngarkesës elektrostatike përfshijnë konfliktin, ndarjen, induksionin, përcjelljen elektrostatike etj.;ndikimi i ngarkesës elektrostatike në industrinë elektronike është dështimi i ESD dhe ndotja elektrostatike;tre parimet e eliminimit elektrostatik janë neutralizimi elektrostatik, tokëzimi dhe mbrojtja.
19. Gjatësia x gjerësia e sistemit anglez është 0603 = 0,06 inç * 0,03 inç, dhe ajo e sistemit metrik është 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;
20. Kodi 8 “4″ i erb-05604-j81 tregon se ka 4 qarqe dhe vlera e rezistencës është 56 ohm.Kapaciteti i eca-0105y-m31 është C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Emri i plotë kinez i ECN është njoftim për ndryshimin inxhinierik;emri i plotë kinez i SWR është: urdhër pune me nevoja të veçanta, i cili duhet të nënshkruhet nga departamentet përkatëse dhe të shpërndahet në mes, gjë që është e dobishme;
22. Përmbajtja specifike e 5S është pastrimi, renditja, pastrimi, pastrimi dhe cilësia;
23. Qëllimi i paketimit me vakum PCB është të parandalojë pluhurin dhe lagështinë;
24. Politika e cilësisë është: i gjithë kontrolli i cilësisë, ndjekja e kritereve, furnizimi me cilësinë e kërkuar nga klientët;politikën e pjesëmarrjes së plotë, trajtimin në kohë, për të arritur defekt zero;
25. Tre politikat pa cilësi janë: mos pranimi i produkteve me defekt, mungesa e prodhimit të produkteve me defekt dhe mungesa e daljes së produkteve me defekt;
26. Ndër shtatë metodat e QC, 4m1h i referohet (kinezisht): njeriut, makinës, materialit, metodës dhe mjedisit;
27. Përbërja e pastës së saldimit përfshin: pluhur metalik, Rongji, fluks, agjent kundër rrjedhjes vertikale dhe agjent aktiv;sipas përbërësit, pluhuri metalik përbën 85-92%, dhe vëllimi i pluhurit metalik integral përbën 50%;Midis tyre, përbërësit kryesorë të pluhurit metalik janë kallaji dhe plumbi, pjesa është 63/37, dhe pika e shkrirjes është 183 ℃;
28. Gjatë përdorimit të pastës së saldimit, është e nevojshme të nxirret nga frigoriferi për rikuperimin e temperaturës.Synimi është që temperatura e pastës së saldimit të kthehet në temperaturën normale për printim.Nëse temperatura nuk kthehet, rruaza e saldimit është e lehtë të shfaqet pasi PCBA hyn në rifluks;
29. Formularët e furnizimit me dokumente të makinës përfshijnë: formularin e përgatitjes, formularin e komunikimit me përparësi, formularin e komunikimit dhe formularin e lidhjes së shpejtë;
30. Metodat e pozicionimit të PCB-ve të SMT përfshijnë: Pozicionimin me vakum, pozicionimin mekanik të vrimës, pozicionimin me kapëse të dyfishtë dhe pozicionimin e skajit të tabelës;
31. Rezistenca me ekran mëndafshi 272 (simbol) është 2700 Ω, dhe simboli (ekrani i mëndafshtë) i rezistencës me vlerë rezistence 4.8m Ω është 485;
32. Shtypja me ekran të mëndafshtë në trupin BGA përfshin prodhuesin, numrin e pjesës së prodhuesit, standardin dhe datën / (nr. lot);
33. Hapi prej 208pinqfp është 0.5mm;
34. Ndër shtatë metodat e QC, diagrami i kockave të peshkut fokusohet në gjetjen e marrëdhënies shkakësore;
37. CPK i referohet aftësisë së procesit sipas praktikës aktuale;
38. Fluksi filloi të transpirojë në zonën e temperaturës konstante për pastrim kimik;
39. Kurba ideale e zonës së ftohjes dhe kurba e zonës së refluksit janë imazhe pasqyre;
40. Kurba RSS është ngrohje → temperaturë konstante → refluks → ftohje;
41. Materiali PCB që ne përdorim është FR-4;
42. Standardi i shtrembërimit të PCB-ve nuk kalon 0,7% të diagonales së saj;
43. Prerja me laser e bërë me shabllon është një metodë që mund të ripërpunohet;
44. Diametri i topit BGA i cili përdoret shpesh në tabelën kryesore të kompjuterit është 0.76 mm;
45. Sistemi ABS është koordinatë pozitive;
46. Gabimi i kondensatorit të çipit qeramik eca-0105y-k31 është ± 10%;
47. Montues i plotë aktiv Panasert Matsushita me tension 3?200 ± 10 vac;
48. Për paketimin e pjesëve SMT, diametri i rrotullës së shiritit është 13 inç dhe 7 inç;
49. Hapja e SMT është zakonisht 4um më e vogël se ajo e jastëkut PCB, gjë që mund të shmangë shfaqjen e topit të dobët të saldimit;
50. Sipas rregullave të inspektimit të PCBA, kur këndi dihedral është më shumë se 90 gradë, kjo tregon se pasta e saldimit nuk ka ngjitje në trupin e saldimit me valë;
51. Pas zbërthimit të IC, nëse lagështia në kartë është më e madhe se 30%, tregon se IC është i lagësht dhe higroskopik;
52. Raporti i saktë i përbërësve dhe raporti vëllimor i pluhurit të kallajit ndaj fluksit në pastën e saldimit janë 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Aftësitë e hershme të lidhjes së paraqitjes e kanë origjinën nga fusha e ushtrisë dhe avionikës në mesin e viteve 1960;
54. Përmbajtja e Sn dhe Pb në pastën e saldimit të cilat përdoren më shpesh në SMT janë të ndryshme.
Koha e postimit: Shtator-29-2020