1. temperatura e papërshtatshme e parangrohjes.Një temperaturë shumë e ulët do të shkaktojë aktivizim të dobët të fluksit ose pllakës së PCB-së dhe temperaturë të pamjaftueshme, duke rezultuar në temperaturë të pamjaftueshme të kallajit, në mënyrë që forca dhe rrjedhshmëria e njomjes së saldimit të lëngshëm të bëhen të dobëta, linjat ngjitur midis urës së bashkimit të saldimit.
2. Temperatura e parangrohjes së fluksit është shumë e lartë ose shumë e ulët, në përgjithësi në 100 ~ 110 gradë, ngrohja paraprake shumë e ulët, aktiviteti i fluksit nuk është i lartë.Preheat shumë të lartë, në fluksin e çelikut kallaj është zhdukur, por edhe të lehtë për të edhe kallaj.
3. Asnjë fluks ose fluksi nuk është i mjaftueshëm ose i pabarabartë, tensioni sipërfaqësor i gjendjes së shkrirë të kallajit nuk lirohet, duke rezultuar në kallaj të lehtë për të barazuar.
4. Kontrolloni temperaturën e furrës së saldimit, kontrolloni atë në rreth 265 gradë, është mirë që të përdorni një termometër për të matur temperaturën e valës kur vala luhet lart, sepse sensori i temperaturës së pajisjes mund të jetë në fund. të furrës ose vendndodhjeve të tjera.Temperatura e pamjaftueshme e parangrohjes do të çojë në komponentët që nuk mund të arrijnë temperaturën, procesi i saldimit për shkak të thithjes së nxehtësisë së komponentit, duke rezultuar në kallaj të dobët të zvarritjes dhe formimin e kallajit madje;mund të ketë temperaturë të ulët të furrës së kallajit ose shpejtësia e saldimit është shumë e shpejtë.
5. Metoda e papërshtatshme e funksionimit kur zhytni kanaçe me dorë.
6. Inspektimi i rregullt për të bërë një analizë përbërjen kallaj, mund të ketë përmbajtje bakri ose metali tjetër tejkalon standardin, duke rezultuar në lëvizjen e kallajit është reduktuar, të lehtë për të shkaktuar edhe kallaj.
7. saldim i papastër, saldimi në papastërtitë e kombinuara tejkalon standardin e lejuar, karakteristikat e lidhësit do të ndryshojnë, lagështia ose rrjedhshmëria gradualisht do të përkeqësohet, nëse përmbajtja e antimonit është më shumë se 1.0%, arsenik më shumë se 0.2%, izoluar më shumë se 0,15%, rrjedhshmëria e saldimit do të reduktohet me 25%, ndërsa përmbajtja e arsenikut prej më pak se 0,005% do të jetë e lagur.
8. kontrolloni këndin e gjurmës së valës së bashkimit, 7 gradë është më e mira, shumë e sheshtë është e lehtë për të varur kallaj.
9. Deformimi i bordit PCB, kjo situatë do të çojë në PCB majtas në mes të djathtë tre mospërputhje të thellësisë së valës së presionit, dhe shkaktohet nga ngrënia e kallajit në vend të thellë rrjedha kallaji nuk është e qetë, e lehtë për të prodhuar urë.
10. IC dhe rreshti i dizajnit të keq, të vendosura së bashku, katër anët e hapësirës së dendur të këmbës IC < 0,4 mm, pa kënd animi në tabelë.
11.pcb deformim i mesëm i lavamanit të ndezur i shkaktuar nga kallaji madje.
12. Këndi i saldimit të pllakës PCB, teorikisht sa më i madh të jetë këndi, nyjet lidhëse në valë nga vala para dhe pas nyjeve lidhëse nga vala kur shanset e sipërfaqes së përbashkët është më e vogël, shanset e urës është gjithashtu më e vogël.Sidoqoftë, këndi i saldimit përcaktohet nga karakteristikat e njomjes së vetë saldimit.Në përgjithësi, këndi i saldimit me plumb është i rregullueshëm midis 4° dhe 9° në varësi të modelit të PCB-së, ndërsa saldimi pa plumb është i rregullueshëm midis 4° dhe 6° në varësi të modelit të PCB-së së klientit.Duhet të theksohet se në këndin e madh të procesit të saldimit, pjesa e përparme e kallajit të zhytjes së PCB-së do të duket se e ngrën kallajin në mungesën e kallajit në situatë, e cila është shkaktuar nga nxehtësia e tabelës së PCB-së deri në mes të konkave, nëse një situatë e tillë duhet të jetë e përshtatshme për të reduktuar këndin e saldimit.
13. Pads në mes të bordit qark nuk janë të dizajnuara për t'i rezistuar digës lidhës, pas shtypjes në paste lidhës lidhur;ose bordi qark vetë është projektuar për t'i rezistuar digës lidhës / urë, por në produktin e përfunduar në një pjesë ose të gjithë jashtë, atëherë gjithashtu e lehtë për të edhe kallaj.
Koha e postimit: Nëntor-02-2022