Nënshtresa ose shtresa e ndërmjetme është një pjesë shumë e rëndësishme e paketës BGA, e cila mund të përdoret për kontrollin e impedancës dhe për integrimin e induktorit/rezistorit/kondensatorit përveç instalimeve elektrike të ndërlidhjes.Prandaj, materiali i nënshtresës kërkohet të ketë temperaturë të lartë të tranzicionit të qelqit rS (rreth 175~230℃), stabilitet të lartë dimensional dhe thithje të ulët lagështie, performancë të mirë elektrike dhe besueshmëri të lartë.Filmi metalik, shtresa izoluese dhe media e nënshtresës duhet gjithashtu të kenë veti të larta ngjitjeje ndërmjet tyre.
1. Procesi i paketimit të PBGA të lidhur me plumb
① Përgatitja e substratit PBGA
Laminoni fletë bakri jashtëzakonisht të hollë (12~18μm të trashë) në të dy anët e pllakës së rrëshirës/qelqit BT, më pas shponi vrima dhe metalizim përmes vrimës.Një proces konvencional PCB plus 3232 përdoret për të krijuar grafikë në të dy anët e nënshtresës, të tilla si shirita udhëzues, elektroda dhe grupe të zonës së saldimit për montimin e topave të saldimit.Më pas shtohet një maskë saldimi dhe krijohen grafika për të ekspozuar elektrodat dhe zonat e saldimit.Për të përmirësuar efikasitetin e prodhimit, një substrat zakonisht përmban shumë substrate PBG.
② Rrjedha e procesit të paketimit
Hollimi i vaferit → prerja e vaferës → ngjitja e çipave → pastrimi i plazmës → ngjitja e plumbit → pastrimi i plazmës → paketa e derdhur → montimi i topave të saldimit → saldimi i furrës me rifluks → shënjimi i sipërfaqes → ndarja → inspektimi përfundimtar → paketimi i pleshtit testues
Lidhja e çipit përdor ngjitësin epoksi të mbushur me argjend për të lidhur çipin IC me nënshtresën, më pas lidhja me tela ari përdoret për të realizuar lidhjen midis çipit dhe nënshtresës, e ndjekur nga kapsulimi plastik i derdhur ose tenxherja me ngjitës të lëngshëm për të mbrojtur çipin, linjat e saldimit. dhe pads.Një mjet grumbullues i projektuar posaçërisht përdoret për të vendosur toptha saldimi 62/36/2Sn/Pb/Ag ose 63/37/Sn/Pb me një pikë shkrirjeje 183°C dhe një diametër 30 mil (0,75 mm) në jastëkët, dhe saldimi me ripërtëritje kryhet në një furrë konvencionale me ripërtëritje, me një temperaturë maksimale të përpunimit jo më shumë se 230°C.Nënshtresa më pas pastrohet në mënyrë centrifugale me pastrues inorganik CFC për të hequr grimcat e saldimit dhe fibrave të mbetura në paketë, e ndjekur nga shënimi, ndarja, inspektimi përfundimtar, testimi dhe paketimi për ruajtje.Sa më sipër është procesi i paketimit të lidhjes së plumbit të tipit PBGA.
2. Procesi i paketimit të FC-CBGA
① Nënshtresa qeramike
Nënshtresa e FC-CBGA është nënshtresa qeramike me shumë shtresa, e cila është mjaft e vështirë për t'u bërë.Për shkak se nënshtresa ka densitet të lartë instalime elektrike, hapësirë të ngushtë dhe shumë vrima, si dhe kërkesa për bashkëplanaritet të nënshtresës është e lartë.Procesi kryesor i tij është: së pari, fletët e qeramikës me shumë shtresa shkrihen në temperaturë të lartë për të formuar një nënshtresë të metalizuar qeramike me shumë shtresa, më pas në nënshtresë bëhet instalimi i telit metalik shumështresor dhe më pas kryhet shtrimi, etj. Në montimin e CBGA , mospërputhja CTE midis substratit dhe çipit dhe pllakës PCB është faktori kryesor që shkakton dështimin e produkteve CBGA.Për të përmirësuar këtë situatë, përveç strukturës CCGA, mund të përdoret një substrat tjetër qeramik, nënshtresa qeramike HITCE.
②Rrjedha e procesit të paketimit
Përgatitja e gungave të disqeve -> Prerja e diskut -> saldimi me rrokullisje me çip dhe saldimi me ripërtëritje -> mbushja e poshtme e yndyrës termike, shpërndarja e saldimit mbyllës -> mbulimi -> montimi i topave të saldimit -> saldimi me ripërtëritje -> shënimi -> ndarja -> inspektimi përfundimtar -> testimi -> paketimi
3. Procesi i paketimit të lidhjes së plumbit TBGA
① kasetë bartëse TBGA
Shiriti bartës i TBGA është bërë zakonisht nga materiali poliimid.
Në prodhim, të dy anët e shiritit mbajtës fillimisht janë të veshura me bakër, më pas me nikel dhe ari, të ndjekura nga metalizimi me shpim përmes vrimës dhe vrimës dhe prodhimi i grafikëve.Për shkak se në këtë TBGA të lidhur me plumb, lavamani i nxehtësisë i kapsuluar është gjithashtu substrati i kapsuluar plus i ngurtë dhe substrati i zgavrës së bërthamës së guaskës së tubit, kështu që shiriti mbajtës është i lidhur me lavamanin e nxehtësisë duke përdorur ngjitës të ndjeshëm ndaj presionit përpara kapsulimit.
② Rrjedha e procesit të kapsulimit
Hollimi i çipave→prerja e çipave→lidhja e çipave→ pastrimi→lidhja e plumbit→ pastrimi i plazmës→ ngjitja e lëngut të izoluesit→montimi i topave të saldimit→ saldimi me rrjedhje→shenjimi i sipërfaqes→ndarja→inspektimi përfundimtar→testimi→ paketimi
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., themeluar në vitin 2010, është një prodhues profesionist i specializuar në makinerinë e zgjedhjes dhe vendosjes SMT, furrën e ripërtëritjes, makinën e printimit të shablloneve, linjën e prodhimit SMT dhe produkte të tjera SMT.
Ne besojmë se njerëzit dhe partnerët e mëdhenj e bëjnë NeoDen një kompani të shkëlqyer dhe se angazhimi ynë ndaj Inovacionit, Diversitetit dhe Qëndrueshmërisë siguron që automatizimi SMT të jetë i aksesueshëm për çdo hobiist kudo.
Shtoni: Nr.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Province Zhejiang, Kinë
Telefoni: 86-571-26266266
Koha e postimit: Shkurt-09-2023