1. Gjatësia e bllokut QFP me hap 0,5 mm është shumë e gjatë, duke shkaktuar qark të shkurtër.
2. Mbajtësit e prizës PLCC janë shumë të shkurtra, duke rezultuar në saldim të rremë.
3. Gjatësia e jastëkut të IC është shumë e gjatë dhe sasia e pastës së saldimit është e madhe duke shkaktuar qark të shkurtër gjatë rrjedhjes.
4. Mbushjet e çipave të krahëve ndikojnë shumë në mbushjen e saldimit të thembra dhe lagështimin e dobët të thembra.
5. Gjatësia e bllokut të komponentëve të çipit është shumë e shkurtër, duke rezultuar në probleme me saldimin si zhvendosja, qarku i hapur dhe pamundësia për bashkim.
6. Gjatësia shumë e gjatë e jastëkëve të komponentëve të çipit shkakton probleme me saldimin, si p.sh. monument në këmbë, qark i hapur dhe më pak kallaj në nyjet e saldimit.
7. Gjerësia e jastëkut është shumë e gjerë duke rezultuar në defekte të tilla si zhvendosja e komponentëve, saldimi bosh dhe kallaji i pamjaftueshëm në tavë.
8. Gjerësia e tastierës është shumë e gjerë dhe madhësia e paketës së komponentit nuk përputhet me bllokun.
9. Gjerësia e jastëkut të saldimit është e ngushtë, duke ndikuar në madhësinë e saldimit të shkrirë përgjatë skajit të saldimit të komponentit dhe jastëkët PCB në kombinimin e sipërfaqes së metalit të lagur mund të arrijnë, duke ndikuar në formën e bashkimit të saldimit, duke zvogëluar besueshmërinë e bashkimit të saldimit .
10.Mbështesat e saldimit janë të lidhura drejtpërdrejt me sipërfaqe të mëdha petë bakri, duke rezultuar në defekte të tilla si monumente në këmbë dhe saldim të rremë.
11. Hapi i jastëkut të saldimit është shumë i madh ose shumë i vogël, fundi i saldimit të komponentit nuk mund të mbivendoset me mbivendosjen e bllokut, gjë që do të prodhojë defekte të tilla si monumenti në këmbë, zhvendosja dhe bashkimi i rremë.
12. Hapësira e pllakave të saldimit është shumë e madhe duke rezultuar në pamundësi për të formuar nyje saldimi.
Koha e postimit: Jan-14-2022