Kërkesat e përpunimit të projektimit të përçueshmërisë termike dhe shpërndarjes së nxehtësisë së tabelës së qarkut

1. Forma e lavamanit, trashësia dhe zona e dizajnit

Sipas kërkesave të projektimit termik të komponentëve të kërkuar të shpërndarjes së nxehtësisë duhet të merren parasysh plotësisht, duhet të sigurohet që temperatura e kryqëzimit të komponentëve të gjenerimit të nxehtësisë, temperatura e sipërfaqes së PCB për të përmbushur kërkesat e dizajnit të produktit.

2. Dizajni i vrazhdësisë së sipërfaqes së montimit të lavamanit të nxehtësisë

Për kërkesat e kontrollit termik të komponentëve që gjenerojnë nxehtësi të lartë, lavamani i nxehtësisë dhe përbërësit e vrazhdësisë së sipërfaqes së montimit duhet të garantohen të arrijnë 3.2µm ose edhe 1.6µm, ka rritur zonën e kontaktit të sipërfaqes metalike, duke përdorur plotësisht përçueshmërinë e lartë termike të karakteristikave të materialit metalik, për të minimizuar rezistencën termike të kontaktit.Por në përgjithësi, vrazhdësia nuk duhet të kërkohet shumë e lartë.

3. Zgjedhja e materialit mbushës

Për të reduktuar rezistencën termike të sipërfaqes së kontaktit të sipërfaqes së montimit të komponentëve me fuqi të lartë dhe lavamanit të nxehtësisë, duhet të zgjidhen materialet e izolimit të ndërfaqes dhe përçueshmërisë termike, materialet mbushëse të përçueshmërisë termike me përçueshmëri të lartë termike, për shembull, izolimi dhe përçueshmëria termike. materiale të tilla si oksid beriliumi (ose trioksid alumini) fletë qeramike, film poliimid, fletë mikë, materiale mbushëse si yndyrë silikoni termikisht përçues, gomë silikoni i vullkanizuar me një përbërës, gome silikoni termikisht përçues me dy përbërës, gome silikoni termikisht përçues.

4. Sipërfaqja e kontaktit të instalimit

Instalimi pa izolim: sipërfaqja e montimit të komponentit → sipërfaqja e montimit të lavamanit → PCB, sipërfaqe kontakti me dy shtresa.
Instalimi i izoluar: sipërfaqja e montimit të komponentit → sipërfaqja e montimit të lavamanit → shtresa izoluese → PCB (ose guaska e shasisë), tre shtresa të sipërfaqes së kontaktit.Shtresa izoluese e instaluar në cilin nivel, duhet të bazohet në kërkesat e sipërfaqes së montimit të komponentit ose të sipërfaqes së PCB-së për izolimin elektrik.