I. Sfondi
Saldimi PCBA miratonsaldim me rrjedhje të ajrit të nxehtë, i cili mbështetet në konvekcionin e erës dhe përcjelljen e PCB-së, jastëk saldimi dhe tela plumbi për ngrohje.Për shkak të kapacitetit të ndryshëm të nxehtësisë dhe kushteve të ngrohjes së jastëkëve dhe kunjave, temperatura e ngrohjes së jastëkëve dhe kunjave në të njëjtën kohë në procesin e ngrohjes së saldimit me rikthim është gjithashtu e ndryshme.Nëse diferenca e temperaturës është relativisht e madhe, mund të shkaktojë saldim të dobët, si saldimi i hapur me pin QFP, thithja e litarit;Vendosja e stelit dhe zhvendosja e komponentëve të çipit;Thyerja e tkurrjes së bashkimit të saldimit BGA.Në mënyrë të ngjashme, ne mund të zgjidhim disa probleme duke ndryshuar kapacitetin e nxehtësisë.
II.Kërkesat e projektimit
1. Dizajni i jastëkëve të ftohësit.
Në saldimin e elementeve të ftohësit, ka mungesë kallaji në jastëkët e ftohësit.Ky është një aplikim tipik që mund të përmirësohet nga dizajni i lavamanit.Për situatën e mësipërme, mund të përdoret për të rritur kapacitetin e nxehtësisë së dizajnit të vrimës ftohëse.Lidhni vrimën rrezatuese me shtresën e brendshme që lidh shtresën.Nëse shtresa lidhëse është më pak se 6 shtresa, ajo mund të izolojë pjesën nga shtresa e sinjalit si shtresë rrezatuese, duke reduktuar madhësinë e hapjes në madhësinë minimale të disponueshme të hapjes.
2. Dizajni i folesë së tokëzimit me fuqi të lartë.
Në disa modele të veçanta produktesh, vrimat e fishekëve ndonjëherë duhet të lidhen me më shumë se një shtresë sipërfaqeje në tokë/nivel.Për shkak se koha e kontaktit midis kunjit dhe valës së kallajit kur saldimi me valë është shumë i shkurtër, domethënë, koha e saldimit është shpesh 2 ~ 3 S, nëse kapaciteti i nxehtësisë së prizës është relativisht i madh, temperatura e plumbit mund të mos përmbushë kërkesat e saldimit, duke formuar pikë saldimi të ftohtë.Për të parandaluar që kjo të ndodhë, shpesh përdoret një dizajn i quajtur vrima yll-hënë, ku vrima e saldimit ndahet nga toka/shtresa elektrike dhe një rrymë e madhe kalon nëpër vrimën e energjisë.
3. Projektimi i bashkimit të saldimit BGA.
Në kushtet e procesit të përzierjes, do të ketë një fenomen të veçantë të "thyerjes së tkurrjes" të shkaktuar nga ngurtësimi i njëanshëm i nyjeve të saldimit.Arsyeja themelore për formimin e këtij defekti janë karakteristikat e vetë procesit të përzierjes, por mund të përmirësohet nga dizajni i optimizimit të instalimeve elektrike të qosheve BGA për ftohjen e ngadaltë.
Sipas përvojës së përpunimit të PCBA, bashkimi i saldimit me thyerje të përgjithshme të tkurrjes ndodhet në cep të BGA.Duke rritur kapacitetin termik të bashkimit qoshe BGA ose duke zvogëluar shpejtësinë e përcjelljes së nxehtësisë, ai mund të sinkronizohet me lidhjet e tjera të saldimit ose të ftohet, në mënyrë që të shmangë fenomenin e thyerjes nën stresin e shtrembërimit BGA të shkaktuar nga ftohja së pari.
4. Projektimi i pads komponent chip.
Me madhësinë më të vogël dhe më të vogël të komponentëve të çipit, ka gjithnjë e më shumë fenomene të tilla si zhvendosja, vendosja e stelit dhe kthimi.Shfaqja e këtyre dukurive lidhet me shumë faktorë, por dizajni termik i jastëkëve është një aspekt më i rëndësishëm.Nëse njëri skaj i pllakës së saldimit me lidhje teli relativisht të gjerë, në anën tjetër me lidhje të ngushtë teli, kështu që nxehtësia në të dyja anët e kushteve janë të ndryshme, në përgjithësi me jastëk lidhjeje me tela të gjerë do të shkrihet (që, ndryshe nga mendim i përgjithshëm, gjithmonë i menduar dhe jastëk i gjerë i lidhjes së telit për shkak të kapacitetit të madh të nxehtësisë dhe shkrirjes, në fakt teli i gjerë u bë një burim nxehtësie, kjo varet nga mënyra se si nxehet PCBA) dhe tensioni sipërfaqësor i krijuar nga fundi i parë i shkrirë mund të zhvendoset gjithashtu apo edhe rrokullisni elementin.
Prandaj, përgjithësisht shpresohet që gjerësia e telit të lidhur me jastëkun të mos jetë më e madhe se gjysma e gjatësisë së anës së jastëkut të lidhur.
Furra NeoDen Reflow
Koha e postimit: Prill-09-2021