Shumë lloje të substrateve të përdorura për PCB-të, por të ndara gjerësisht në dy kategori, përkatësisht materiale substrate inorganike dhe materiale substrate organike.
Materialet e nënshtresës inorganike
Nënshtresa inorganike është kryesisht pllaka qeramike, materiali i substratit të qarkut qeramik është 96% alumini, në rastin kur kërkohet një substrat me forcë të lartë, mund të përdoret material alumini 99% i pastër, por vështirësitë e përpunimit të aluminit me pastërti të lartë, shkalla e rendimentit është e ulët, kështu që çmimi i përdorimit të aluminit të pastër është i lartë.Oksidi i beriliumit është gjithashtu material i nënshtresës qeramike, është oksid metali, ka veti të mira izoluese elektrike dhe përçueshmëri të shkëlqyer termike, mund të përdoret si nënshtresë për qarqet me densitet të lartë të fuqisë.
Nënshtresat e qarqeve qeramike përdoren kryesisht në qarqet e integruara hibride me film të trashë dhe të hollë, qarqet mikro-montuese me shumë çipa, të cilat kanë përparësitë që nënshtresat e qarkut të materialit organik nuk mund të përputhen.Për shembull, CTE e nënshtresës së qarkut qeramik mund të përputhet me CTE të strehës LCCC, kështu që besueshmëria e mirë e bashkimit të saldimit do të merret kur montoni pajisjet LCCC.Përveç kësaj, nënshtresat qeramike janë të përshtatshme për procesin e avullimit të vakumit në prodhimin e çipave, sepse ato nuk lëshojnë një sasi të madhe të gazrave të absorbuar që shkaktojnë ulje të nivelit të vakumit edhe kur nxehen.Përveç kësaj, nënshtresat qeramike kanë gjithashtu rezistencë ndaj temperaturës së lartë, përfundim të mirë të sipërfaqes, stabilitet të lartë kimik, është nënshtresa e preferuar e qarkut për qarqet hibride të filmit të trashë dhe të hollë dhe qarqet mikro-montuese me shumë çipa.Megjithatë, është e vështirë të përpunohet në një nënshtresë të madhe dhe të sheshtë, dhe nuk mund të bëhet një strukturë e kombinuar e pullës me shumë pjesë për të përmbushur nevojat e prodhimit të automatizuar. Përveç kësaj, për shkak të konstantës së madhe dielektrike të materialeve qeramike, nuk është gjithashtu i përshtatshëm për nënshtresat e qarkut me shpejtësi të lartë, dhe çmimi është relativisht i lartë.
Materialet organike të nënshtresës
Materialet organike të nënshtresës përbëhen nga materiale përforcuese si pëlhura me fibra qelqi (letër me fibra, dyshek xhami, etj.), të ngopura me lidhës rrëshirë, të thara në një boshllëk, më pas të mbuluara me fletë bakri dhe të bëra nga temperatura dhe presioni i lartë.Ky lloj substrati quhet laminat i veshur me bakër (CCL), i njohur zakonisht si panele të veshura me bakër, është materiali kryesor për prodhimin e PCB-ve.
CCL shumë varietete, nëse materiali përforcues i përdorur për të ndarë, mund të ndahet në katër kategori me bazë letre, fibër qelqi me bazë pëlhure, bazë të përbërë (CEM) dhe me bazë metali;sipas lidhësit të rrëshirës organike të përdorur për ndarje, dhe mund të ndahet në rrëshirë fenolike (PE) rrëshirë epoksi (EP), rrëshirë poliimide (PI), rrëshirë politetrafluoroetilen (TF) dhe rrëshirë eter polifenileni (PPO);nëse nënshtresa është e ngurtë dhe fleksibël për t'u ndarë, dhe mund të ndahet në CCL të ngurtë dhe CCL fleksibël.
Aktualisht e përdorur gjerësisht në prodhimin e PCB-ve të dyanshme është nënshtresa e qarkut me fibër qelqi epoksi, e cila kombinon avantazhet e forcës së mirë të fibrës së qelqit dhe rezistencës së rrëshirës epoksi, me forcë dhe duktilitet të mirë.
Nënshtresa e qarkut me fibër qelqi epoksi është bërë duke infiltruar fillimisht rrëshirën epoksi në pëlhurën e fibrës së qelqit për të bërë petëzimin.Në të njëjtën kohë, shtohen edhe kimikate të tjera, si agjentë shërues, stabilizues, agjentë kundër ndezjes, ngjitës etj. Më pas ngjitet dhe shtypet folia e bakrit në njërën ose të dyja anët e petëzimit për të bërë një fibër qelqi epoksi të veshur me bakër. laminat.Mund të përdoret për të bërë PCB të ndryshme të njëanshme, të dyanshme dhe me shumë shtresa.
Koha e postimit: Mar-04-2022