Masat paraprake për bashkimin manual të PCBA

Në procesin e përpunimit të PCBA-së, përveç bashkimit të grumbullit duke përdorurrirrjedhfurrëdhesaldim me valëmakinë, kërkohet edhe saldimi manual për të prodhuar produktin në tërësi.

Çështjet që kërkojnë vëmendje kur kryeni bashkimin manual të PCBA:

1. Duhet të funksionojë me unazë elektrostatike, trupi i njeriut mund të gjenerojë më shumë se 10,000 volt elektricitet statik, dhe IC do të dëmtohet kur voltazhi është më shumë se 300 volt, kështu që trupi i njeriut duhet të shkarkojë elektricitet statik përmes tokës.

2. Vishni doreza ose mbulesë gishtash për të vepruar, duart e zhveshura nuk mund të prekin drejtpërdrejt tabelën dhe komponentët e gishtit të artë.

3. Saldoni në temperaturën e duhur, këndin e saldimit dhe sekuencën e saldimit dhe mbani kohën e duhur të saldimit.

4. Mbajeni PCB-në në mënyrë korrekte: Mbajeni buzën e PCB-së kur merrni PCB-në dhe mos i prekni me duar komponentët në tabelë.

5. Përpiquni të përdorni saldim në temperaturë të ulët: saldimi në temperaturë të lartë do të përshpejtojë oksidimin e majës së saldimit, duke zvogëluar jetën e majës së hekurit.Nëse temperatura e majës së saldimit kalon 470 ℃.Shkalla e tij e oksidimit është dy herë më e shpejtë se 380 ℃.

6. Mos ushtroni shumë presion kur bashkoni: kur bashkoni, ju lutemi mos ushtroni shumë presion, përndryshe do të dëmtojë kokën e hekurit të saldimit, deformimin.Për sa kohë që maja e hekurit të saldimit mund të kontaktojë plotësisht bashkimin e saldimit, nxehtësia mund të transferohet.(Sipas madhësisë së bashkimit të saldimit, zgjidhni një majë hekuri të ndryshme, në mënyrë që maja e hekurit të bëjë edhe transferimin më të mirë të nxehtësisë).

7. saldimi nuk duhet të trokasë ose shkundë grykën e hekurit: trokitni ose tundni grykën e hekurit do të dëmtojë bërthamën e ngrohjes dhe do të spërkasë rruazat e kallajit, do të shkurtojë jetëgjatësinë e shërbimit të bërthamës ngrohëse, rruazat e kallajit nëse spërkaten në PCBA mund të formojnë një qark të shkurtër , duke shkaktuar performancë të dobët elektrike.

8. përdorni sfungjer me ujë të lagësht për të hequr oksidin e kokës së saldimit dhe skorjen e tepërt të kallajit.Pastrimi i përmbajtjes së ujit të sfungjerit në mënyrë të përshtatshme, përmbajtja e ujit më shumë se jo vetëm që nuk mund të heqë plotësisht kokën e saldatorit në ashkël, por edhe për shkak të rënies së mprehtë të temperaturës së kokës së saldimit (ky goditje termike në kokën e hekurit dhe elementi ngrohës brenda hekurit, dëmtimi është i madh) dhe prodhon rrjedhje, saldim të rremë dhe saldime të tjera të dobëta, ngjitja e ujit të kokës së hekurit në bordin e qarkut do të shkaktojë gjithashtu korrozion të tabelës së qarkut dhe qark të shkurtër dhe të tjera të këqija, nëse uji është Trajtimi i ujit shumë pak ose jo i lagësht, ai do të dëmtojë kokën e hekurit të saldimit, oksidimin dhe do të çojë në jo në kallaj, të njëjtën gjë të lehtë për të shkaktuar bashkim të rremë dhe bashkim të tjerë të dobët.Gjithmonë kontrolloni përmbajtjen e ujit në sfungjerin e duhur, ndërsa të paktën 3 herë në ditë pastroni sfungjerin nga skorjet dhe mbeturinat e tjera.

9. Sasia e kallajit dhe e fluksit duhet të jetë e përshtatshme gjatë saldimit.Shumë saldim, i lehtë për të shkaktuar edhe kallaj ose për të mbuluar defektet e saldimit, shumë pak saldim, jo ​​vetëm forcë të ulët mekanike, dhe për shkak të oksidimit të sipërfaqes shtresa e thelluar gradualisht me kalimin e kohës, e lehtë për të çuar në dështimin e bashkimit të saldimit.Fluksi i tepërt do të ndotë dhe gërryejë PCBA-në, gjë që mund të çojë në rrjedhje dhe defekte të tjera elektrike, shumë pak nuk funksionon.

10. shpesh mbani kokën e saldimit në kallaj: kjo mund të zvogëlojë mundësinë e oksidimit të kokës së hekurit, në mënyrë që koka e hekurit të jetë më e qëndrueshme.

11. spërkatje lidhës, incidenca e topa lidhës dhe operacionet e saldimit janë të aftë dhe temperaturën e kokës bashkim hekuri;Problemi i spërkatjes së fluksit të saldimit: kur hekuri lidhës shkrihet drejtpërdrejt tela lidhëse, fluksi do të nxehet shpejt dhe spërkat, kur bashkim, teli lidhës nuk kontakton drejtpërdrejt metodën e hekurit, mund të zvogëlojë spërkatjen e fluksit.

12. Kur bashkoni, kini kujdes që hekuri i saldimit të mos nxehet rreth shtresës izoluese plastike të telit dhe sipërfaqes së përbërësve, veçanërisht kur bashkoni një strukturë më kompakte, në formën e produkteve më komplekse.

13. Gjatë bashkimit, është e nevojshme të vetë-testoni.

a.Nëse ka rrjedhje të saldimit.

b.Nëse bashkimi i saldimit është i lëmuar dhe i plotë, me shkëlqim.

c.Nëse ka mbetje të saldimit rreth bashkimit të saldimit.

d.Nëse ka edhe kallaj.

e.Nëse jastëku është i fikur.

f.Nëse bashkimi i saldimit ka të çara.

g.Nëse nyjet e saldimit kanë tërhequr majën e fenomenit.

14. Saldim, por gjithashtu duhet t'i kushtojnë vëmendje disa çështjeve të sigurisë, veshin një maskë, dhe me një tifoz dhe pajisje të tjera të ventilimit për të ruajtur ventilimin e stacionit të saldimit.

Në saldimin manual PCBA, kushtojini vëmendje disa masave paraprake themelore, mund të përmirësojnë shumë teknologjinë e saldimit dhe cilësinë e saldimit të produktit.