Njohuri bazë SMT
1. Teknologjia e montimit në sipërfaqe-SMT (Surface Mount Technology)
Çfarë është SMT:
Në përgjithësi i referohet përdorimit të pajisjeve të montimit automatik për të ngjitur dhe bashkuar drejtpërdrejt komponentët/pajisjet e montimit të sipërfaqes së tipit të çipit dhe të miniaturës pa plumb ose me plumb të shkurtër (të referuara si SMC/SMD, shpesh të quajtur përbërës të çipit) në sipërfaqen e bordit të qarkut të printuar. (PCB) Ose teknologji tjetër e montimit elektronik në pozicionin e specifikuar në sipërfaqen e nënshtresës, e njohur gjithashtu si teknologjia e montimit në sipërfaqe ose teknologjia e montimit në sipërfaqe, e referuar si SMT (Teknologjia e montimit në sipërfaqe).
SMT (Surface Mount Technology) është një teknologji industriale në zhvillim në industrinë e elektronikës.Rritja dhe zhvillimi i tij i shpejtë janë një revolucion në industrinë e montimit të elektronikës.Njihet si "Ylli në ngritje" i industrisë së elektronikës.E bën montimin elektronik gjithnjë e më shumë Sa më i shpejtë dhe më i thjeshtë të jetë, aq më i shpejtë dhe më i shpejtë zëvendësimi i produkteve të ndryshme elektronike, aq më i lartë niveli i integrimit dhe sa më i lirë çmimi, kanë dhënë një kontribut të madh në zhvillimin e shpejtë të IT ( Teknologjia e Informacionit) industri.
Teknologjia e montimit në sipërfaqe është zhvilluar nga teknologjia e prodhimit të qarqeve përbërëse.Nga viti 1957 e deri më sot, zhvillimi i SMT ka kaluar në tre faza:
Faza e parë (1970-1975): Qëllimi kryesor teknik është aplikimi i komponentëve të çipit të miniaturës në prodhimin dhe prodhimin e hibrideve elektrike (të quajtura qarqe me film të trashë në Kinë).Nga ky këndvështrim, SMT është shumë i rëndësishëm për integrim. Procesi i prodhimit dhe zhvillimi teknologjik i qarqeve kanë dhënë një kontribut të rëndësishëm;në të njëjtën kohë, SMT ka filluar të përdoret gjerësisht në produktet civile si orët elektronike kuarci dhe kalkulatorët elektronikë.
Faza e dytë (1976-1985): për të promovuar miniaturizimin dhe multifunksionalizimin e shpejtë të produkteve elektronike, dhe filloi të përdoret gjerësisht në produkte të tilla si video kamera, radio me kufje dhe kamera elektronike;Në të njëjtën kohë, u zhvillua një numër i madh i pajisjeve të automatizuara për montimin e sipërfaqes Pas zhvillimit, teknologjia e instalimit dhe materialet mbështetëse të komponentëve të çipit janë zhvilluar gjithashtu, duke hedhur themelet për zhvillimin e madh të SMT.
Faza e tretë (1986-tani): Qëllimi kryesor është ulja e kostove dhe përmirësimi i mëtejshëm i raportit performancë-çmim të produkteve elektronike.Me pjekurinë e teknologjisë SMT dhe përmirësimin e besueshmërisë së procesit, produktet elektronike të përdorura në fushat ushtarake dhe të investimeve (pajisjet e komunikimit kompjuterik të automobilave, pajisjet industriale) janë zhvilluar me shpejtësi.Në të njëjtën kohë, një numër i madh i pajisjeve të automatizuara të montimit dhe metodave të procesit janë shfaqur për të bërë komponentë çipi. Rritja e shpejtë në përdorimin e PCB-ve ka përshpejtuar rënien e kostos totale të produkteve elektronike.
2. Karakteristikat e SMT:
① Dendësia e lartë e montimit, madhësia e vogël dhe pesha e lehtë e produkteve elektronike.Vëllimi dhe pesha e komponentëve SMD janë vetëm rreth 1/10 e komponentëve tradicionalë plug-in.Në përgjithësi, pas miratimit të SMT, vëllimi i produkteve elektronike zvogëlohet me 40%~60% dhe pesha zvogëlohet me 60%.~ 80%.
②Besueshmëri e lartë, aftësi e fortë kundër dridhjeve dhe shkallë e ulët e defektit të bashkimit të saldimit.
③Karakteristika të mira të frekuencës së lartë, duke reduktuar ndërhyrjen elektromagnetike dhe të frekuencës radio.
④ Është e lehtë të realizohet automatizimi dhe të përmirësohet efikasiteti i prodhimit.
⑤Kurseni materiale, energji, pajisje, fuqi punëtore, kohë, etj.
3. Klasifikimi i metodave të montimit në sipërfaqe: Sipas proceseve të ndryshme të SMT, SMT ndahet në procesin e shpërndarjes (saldim me valë) dhe në procesin e ngjitjes së ngjitjes (saldim me ripërtëritje).
Dallimet kryesore të tyre janë:
① Procesi përpara patchimit është i ndryshëm.I pari përdor ngjitës patch dhe i dyti përdor paste saldimi.
②Procesi pas arnimit është i ndryshëm.E para kalon nëpër furrën e ripërtëritjes për të kuruar ngjitësin dhe ngjitur përbërësit në tabelën e PCB-së.Kërkohet bashkim me valë;kjo e fundit kalon nëpër furrën e ripërtëritjes për saldim.
4. Sipas procesit të SMT, mund të ndahet në llojet e mëposhtme: procesi i montimit të njëanshëm, procesi i montimit të dyanshëm, procesi i paketimit të përzier me dy anë.
① Montoni duke përdorur vetëm pjesët e montimit sipërfaqësor
A. Montimi i njëanshëm vetëm me montim sipërfaqësor (procesi i montimit të njëanshëm) Procesi: ngjitja e saldimit të printimit në ekran → komponentët e montimit → saldimi me ripërtëritje
B. Montimi i dyanshëm me montim vetëm në sipërfaqe (procesi i montimit në dy anë) Procesi: ngjitje saldimi me printim në ekran → komponentët e montimit → saldim me rrjedhje → ngjitje në anën e kundërt → ngjitje saldimi me printim në ekran → përbërës të montimit → saldim me rifluks
②Mblejeni me komponentët e montimit sipërfaqësor në njërën anë dhe një përzierje të përbërësve të montimit sipërfaqësor dhe komponentëve të shpuar në anën tjetër (procesi i montimit të përzier me dy anë)
Procesi 1: Pasta e saldimit të printimit me ekran (ana e sipërme) → komponentët e montimit → saldimi me ripërtëritje → ana e kundërt → dispenzimi (ana e poshtme) → komponentët e montimit → shërimi në temperaturë të lartë → ana e kundërt → komponentët e futur me dorë → saldimi me valë
Procesi 2: Printimi i pastës së saldimit me ekran (ana e sipërme) → komponentët e montimit → saldimi me ripërtëritje → plug-in e makinës (ana e sipërme) → ana e kundërt → dispenzim (ana e poshtme) → arnim → shërim në temperaturë të lartë → saldim me valë
③Sipërfaqja e sipërme përdor komponentë të shpuar dhe sipërfaqja e poshtme përdor përbërës të montimit në sipërfaqe (procesi i montimit të përzier me dy anë)
Procesi 1: Shpërndarja → komponentët e montimit → shërimi në temperaturë të lartë → ana e kundërt → komponentët e futjes me dorë → saldimi me valë
Procesi 2: Futja e makinës → ana e kundërt → dispenzim → arnim → shërim në temperaturë të lartë → saldim me valë
Procesi specifik
1. Rrjedha e procesit të montimit të sipërfaqes së njëanshme Aplikoni ngjitësin e saldimit në montimin e komponentëve dhe rirjedhni saldimin
2. Rrjedha e procesit të montimit të sipërfaqes së dyanshme Ana A aplikon ngjitësin e saldimit për montimin e komponentëve dhe rifluksin e kapakëve të saldimit ana B aplikon pastën e saldimit në montimin e komponentëve dhe saldimin me ripërtëritje
3. Asambleja e përzier e njëanshme (SMD dhe THC janë në të njëjtën anë) Një anë aplikon ngjitësin e saldimit në montimin e saldimit me ripërtëritje SMD Një anë e bashkimit me valë anësore THC B.
4. Asambleja e përzier e njëanshme (SMD dhe THC janë në të dy anët e PCB-së) Aplikoni ngjitësin SMD në anën B për të montuar kapakun e rikuperimit të ngjitësit SMD Një saldim anësor me valëzim THC B.
5. Montimi i përzier i dyanshëm (THC është në anën A, të dyja anët A dhe B kanë SMD) Aplikoni ngjitësin në anën A për të montuar SMD dhe më pas derdhni dërrasën e rrokullisjes së saldimit në anën B aplikoni ngjitësin SMD në montimin e dërrasës së rrokullisjes A për shërimin e ngjitësit SMD anën për të futur THC B Saldimi me valë sipërfaqësore
6. Asambleja e përzier me dy anë (SMD dhe THC në të dy anët e A dhe B) Një anë aplikoni ngjitësin e saldimit për të montuar SMD reflow flapa bashkimi ana B aplikoni ngjitësin SMD montim ngjitës SMD Mbledhja e kurimit të ngjitësit SMD Një futje anësore THC B saldim me valë B- saldim manual anësor
Pesë.Njohuri për komponentin SMT
Llojet e komponentëve SMT të përdorura zakonisht:
1. Rezistorët dhe potenciometrat e montimit në sipërfaqe: rezistorë çipi drejtkëndor, rezistorë cilindrikë fiks, rrjete të vogla rezistente fikse, potenciometra çip.
2. Kondensatorë të montimit në sipërfaqe: kondensatorë qeramikë me çipa me shumë shtresa, kondensatorë elektrolitikë tantal, kondensatorë elektrolitikë alumini, kondensatorë mikë
3. Induktorët e montimit në sipërfaqe: induktorët e çipave me tela, induktorët e çipave me shumë shtresa
4. Rruaza magnetike: Rruaza çipi, Rruaza me shumë shtresa
5. Komponentët e tjerë të çipit: varistor me shumë shtresa, termistor çipi, filtër valësh sipërfaqësore të çipit, filtër LC me shumë shtresa, linja e vonesës me shumë shtresa të çipit
6. Pajisjet gjysmëpërçuese të montimit në sipërfaqe: dioda, tranzistorë të paketuar me skicë të vogël, qarqe të integruara të paketuara me konturë të vogël SOP, qarqe të integruara me paketë plastike me plumb PLCC, paketë katërshe të sheshta QFP, mbajtës çipi qeramik, paketë sferike me grup porte BGA, CSP (Paketë e shkallës së çipit)
NeoDen ofron një zgjidhje të plotë të linjës së montimit SMT, duke përfshirë furrën e ripërtëritjes SMT, makinën e saldimit me valë, makinën e zgjedhjes dhe vendosjes, printerin e ngjitjes së saldimit, ngarkuesin PCB, shkarkuesin PCB, montuesin e çipave, makinën SMT AOI, makinën SMT SPI, makinën SMT X-Ray, Pajisjet e linjës së montimit SMT, pajisjet e prodhimit të PCB pjesë këmbimi SMT, etj çdo lloj makinerie SMT që ju nevojitet, ju lutemi na kontaktoni për më shumë informacion:
Koha e postimit: Korrik-23-2020