Saldimi është procesi i përpunimit të çipave SMT është një lidhje e domosdoshme, nëse në këtë lidhje gabimet e paraqitura do të ndikojnë drejtpërdrejt në bordin e qarkut të përpunimit të çipit të dështuar dhe madje të fshirë, kështu që në saldim duhet të kuptoni metodën e saktë të saldimit, kuptoni çështjet përkatëse të vëmendjes për të shmangur probleme.
1. në përpunimin e çipave para saldimit në pads të veshura me fluks, duke përdorur një hekur saldimi për t'u marrë me një herë, për të shmangur jastëkët janë të kallajuar ose oksiduar dobët, saldimi i keq formohet, çipi në përgjithësi nuk duhet të merret me .
2. Përdorni piskatore për të vendosur me kujdes çipin PQFP në pllakën e PCB-së, kini kujdes që të mos dëmtoni kunjat.Rreshtoni atë me jastëkët dhe sigurohuni që çipi të jetë vendosur në drejtimin e duhur.Vendoseni temperaturën e saldatorit në mbi 300 gradë Celsius, zhytni majën e hekurit në një sasi të vogël saldimi, shtypni çipin me mjetin që është vendosur në pozicion, shtoni një sasi të vogël saldimi në dy kunja të pozicionuara diagonalisht, përsëri shtypni çipin dhe lidhni dy kunjat e pozicionuara diagonalisht në mënyrë që çipi të jetë i fiksuar dhe të mos lëvizë.Pasi të keni bashkuar diagonalen, kontrolloni pozicionin e çipit nga fillimi për të parë nëse është në linjë.Nëse është e nevojshme, rregulloni ose hiqni dhe rregulloni pozicionin në PCB nga e para.
3. Filloni të saldoni të gjitha kunjat, duhet të shtoni saldim në majën e hekurit të saldimit, të gjitha kunjat do të lyhen me saldim në mënyrë që kunjat të ngjiten në të lagësht.Prekni fundin e secilës kunj të çipit me majën e hekurit të saldimit derisa të shihni saldimin që derdhet në kunjat.Gjatë bashkimit, ngjituni në majën e saldimit dhe kunjat e salduara paralelisht për të shmangur mbivendosjet për shkak të saldimit të tepërt.
4. Pasi të keni bashkuar të gjitha kunjat, lagni të gjitha kunjat me saldim për të pastruar saldimin.Z pasi të përdorni piskatore për të kontrolluar nëse ka saldim të rremë, kontrolloni përfundimin, nga bordi qark i veshur me fluks, do të jetë relativisht i lehtë për të bashkuar disa komponentë rezistues SMD, së pari mund të futni një pikë saldimi në kallaj, dhe më pas vendosni njërin skaj të komponentit, me piskatore për të mbajtur komponentin, bashkojeni në njërin skaj dhe më pas shikoni nëse është vendosur mirë;nëse është rregulluar, atëherë lidhni në tjetrin Nëse është, lidhni skajin tjetër.Nevojitet shumë praktikë për të kuptuar me të vërtetë aftësitë e saldimit.
Karakteristikat e NeoDen IN12Cfurrë ripërtëritje
1. Sistemi i integruar i filtrimit të tymit të saldimit, filtrimi efektiv i gazrave të dëmshëm, pamja e bukur dhe mbrojtja e mjedisit, më shumë në përputhje me përdorimin e mjedisit të nivelit të lartë.
2. Sistemi i kontrollit ka karakteristikat e integrimit të lartë, reagimit në kohë, shkallës së ulët të dështimit, mirëmbajtjes së lehtë etj.
3. Përdorimi i pllakës ngrohëse të aliazhit të aluminit me performancë të lartë në vend të tubit të ngrohjes, si me kursim energjie ashtu edhe efikase, krahasuar me furrat e ngjashme me rikthim në treg, devijimi anësor i temperaturës zvogëlohet ndjeshëm.
4. Dizajni i mbrojtjes së izolimit të nxehtësisë, temperatura e guaskës mund të kontrollohet në mënyrë efektive.
5. Kontroll inteligjent, sensor i temperaturës me ndjeshmëri të lartë, stabilizim efektiv i temperaturës.
6. Motori i drejtimit të pistave të zhvilluara me porosi sipas karakteristikave të rripit rrjetë të tipit B, për të siguruar shpejtësi uniforme dhe jetë të gjatë.
Koha e postimit: Dhjetor-13-2022