Cilat janë shkaqet e deformimit të pllakës PCB?

1. Pesha e vetë dërrasës do të shkaktojë deformim të depresionit të tabelës

Gjeneralfurrë ripërtëritjedo të përdorë zinxhirin për të çuar tabelën përpara, domethënë dy anët e tabelës si një pikëmbështetje për të mbështetur të gjithë tabelën.

Nëse ka pjesë shumë të rënda në tabelë, ose madhësia e tabelës është shumë e madhe, ajo do të tregojë depresionin e mesit për shkak të peshës së vet, duke bërë që dërrasa të përkulet.

2. Thellësia e V-Cut dhe shiriti lidhës do të ndikojnë në deformimin e tabelës.

Në thelb, V-Cut është fajtori i shkatërrimit të strukturës së tabelës, sepse V-Cut është prerja e brazdave në një fletë të madhe të tabelës origjinale, kështu që zona V-Cut është e prirur për deformim.

Efekti i materialit të petëzimit, strukturës dhe grafikës në deformimin e bordit.

Pllaka PCB është bërë nga dërrasa bërthamore dhe fletë gjysmë e ngurtësuar dhe fletë e jashtme e bakrit të shtypura së bashku, ku pllaka bërthamore dhe folia e bakrit deformohen nga nxehtësia kur shtypen së bashku, dhe sasia e deformimit varet nga koeficienti i zgjerimit termik (CTE) të dy materialet.

Koeficienti i zgjerimit termik (CTE) i fletës së bakrit është rreth 17X10-6;ndërsa CTE me drejtim Z i substratit të zakonshëm FR-4 është (50~70) X10-6 nën pikën Tg;(250~350) X10-6 mbi pikën TG, dhe CTE me drejtim X është përgjithësisht i ngjashëm me atë të fletës së bakrit për shkak të pranisë së pëlhurës së qelqit. 

Deformimi i shkaktuar gjatë përpunimit të pllakës PCB.

Shkaqet e deformimit të procesit të përpunimit të pllakës PCB janë shumë komplekse mund të ndahen në stres termik dhe stres mekanik të shkaktuar nga dy lloje të stresit.

Midis tyre, stresi termik gjenerohet kryesisht në procesin e shtypjes së bashku, stresi mekanik gjenerohet kryesisht në procesin e grumbullimit, trajtimit, pjekjes së dërrasës.Më poshtë është një diskutim i shkurtër i sekuencës së procesit.

1. Materiali hyrës i petëzuar.

Laminat janë të dyanshme, struktura simetrike, pa grafikë, fletë metalike prej bakri dhe leckë qelqi CTE nuk është shumë e ndryshme, kështu që në procesin e shtypjes së bashku pothuajse asnjë deformim i shkaktuar nga CTE të ndryshme.

Megjithatë, madhësia e madhe e presës së petëzuar dhe diferenca e temperaturës midis zonave të ndryshme të pllakës së nxehtë mund të çojnë në ndryshime të lehta në shpejtësinë dhe shkallën e pjekjes së rrëshirës në zona të ndryshme të procesit të petëzimit, si dhe ndryshime të mëdha në viskozitetin dinamik. me ritme të ndryshme ngrohjeje, kështu që do të ketë edhe strese lokale për shkak të ndryshimeve në procesin e ngurtësimit.

Në përgjithësi, ky stres do të mbahet në ekuilibër pas petëzimit, por do të çlirohet gradualisht në përpunimin e ardhshëm për të prodhuar deformim.

2. Petëzim.

Procesi i petëzimit të PCB është procesi kryesor për gjenerimin e stresit termik, i ngjashëm me petëzimin e petëzuar, gjithashtu do të gjenerojë stres lokal të shkaktuar nga ndryshimet në procesin e forcimit, pllaka PCB për shkak të shpërndarjes më të trashë, grafike, fletës më gjysmë të ngurtësuar, etj. stresi i tij termik gjithashtu do të jetë më i vështirë për t'u eliminuar sesa laminati i bakrit.

Sforcimet e pranishme në pllakën e PCB-së çlirohen në proceset e mëvonshme si shpimi, formimi ose pjekja në skarë, duke rezultuar në deformim të tabelës.

3. Proceset e pjekjes si saldimi rezistojnë dhe karakter.

Meqenëse shërimi i bojës rezistente ndaj saldimit nuk mund të vendoset njëra mbi tjetrën, kështu që pllaka PCB do të vendoset vertikalisht në pjekjen e raftit të pjekjes, temperatura e rezistencës së saldimit është rreth 150 ℃, pak mbi pikën Tg të materialit Tg të ulët, pika Tg mbi rrëshirë për gjendje të lartë elastike, bordi është i lehtë për t'u deformuar nën efektin e vetëpeshës ose furrës me erë të fortë.

4. Nivelimi i saldimit me ajër të nxehtë.

Bordi i zakonshëm saldimi me ajër të nxehtë nivelimi i temperaturës së furrës prej 225 ℃ ~ 265 ℃, koha për 3S-6S.temperatura e ajrit të nxehtë prej 280 ℃ ~ 300 ℃.

Pllakën e nivelimit të saldimit nga temperatura e dhomës në furrë, jashtë furrës brenda dy minutave dhe më pas larja e ujit pas përpunimit në temperaturën e dhomës.I gjithë procesi i nivelimit të saldimit me ajër të nxehtë për procesin e papritur të nxehtë dhe të ftohtë.

Për shkak se materiali i tabelës është i ndryshëm dhe struktura nuk është uniforme, në procesin e nxehtë dhe të ftohtë është i lidhur me stresin termik, duke rezultuar në mikro-sforcim dhe deformim të përgjithshëm.

5. Magazinimi.

Bordi PCB në fazën gjysmë të gatshme të magazinimit janë futur në përgjithësi vertikale në raft, rregullimi i tensionit të raftit nuk është i përshtatshëm, ose procesi i ruajtjes grumbullimi i bordit do të bëjë bordin deformim mekanik.Sidomos për 2.0mm nën ndikimin e bordit të hollë është më serioz.

Përveç faktorëve të mësipërm, ka shumë faktorë që ndikojnë në deformimin e pllakës PCB.