Aplikimi iMakinë inspektimi me rreze X SMT- Testimi i çipave

Qëllimi dhe metoda e testimit të çipit

Qëllimi kryesor i testimit të çipave është të zbulojë sa më shpejt që të jetë e mundur faktorët që ndikojnë në cilësinë e produktit në procesin e prodhimit dhe të parandalojë prodhimin, riparimin dhe skrapin jashtë tolerancës.Kjo është një metodë e rëndësishme e kontrollit të cilësisë së procesit të produktit.Teknologjia e inspektimit X-RAY me fluoroskopi të brendshme përdoret për inspektim jo destruktiv dhe zakonisht përdoret për të zbuluar defekte të ndryshme në paketimet e çipave, të tilla si lëvrimi i shtresës, këputja, zbrazëtitë dhe integriteti i lidhjes së plumbit.Përveç kësaj, inspektimi jo destruktiv me rreze X mund të kërkojë gjithashtu defekte që mund të ndodhin gjatë prodhimit të PCB-ve, të tilla si shtrirja e dobët ose hapjet e urës, pantallonat e shkurtra ose lidhjet jonormale dhe të zbulojë integritetin e topave të saldimit në paketë.Ai jo vetëm që zbulon lidhjet e padukshme të saldimit, por gjithashtu analizon rezultatet e inspektimit në mënyrë cilësore dhe sasiore për zbulimin e hershëm të problemeve.

Parimi i inspektimit të çipit të teknologjisë me rreze X

Pajisjet e inspektimit me RREZ X përdorin një tub me rreze X për të gjeneruar rreze X përmes mostrës së çipit, të cilat projektohen në marrësin e imazhit.Imazhi i tij me definicion të lartë mund të zmadhohet sistematikisht me 1000 herë, duke lejuar kështu që struktura e brendshme e çipit të paraqitet më qartë, duke ofruar një mjet efektiv inspektimi për të përmirësuar "frekuencën e njëhershme" dhe për të arritur qëllimin "zero". defekte”.

Në fakt, përballë tregut duket shumë realist, por struktura e brendshme e atyre çipave kanë defekte, duket qartë se nuk dallohen me sy të lirë.Vetëm nën inspektimin me rreze X mund të zbulohet "prototipi".Prandaj, pajisjet e testimit me rreze X ofrojnë siguri të mjaftueshme dhe luajnë një rol të rëndësishëm në testimin e çipave në prodhimin e produkteve elektronike.

Përparësitë e makinës me rreze x PCB

1. Shkalla e mbulimit të defekteve të procesit është deri në 97%.Defektet që mund të inspektohen përfshijnë: saldimin e rremë, lidhjen e urës, mbajtësin e tabletit, saldimin e pamjaftueshëm, vrimat e ajrit, rrjedhjen e pajisjes etj.Në veçanti, X-RAY gjithashtu mund të inspektojë BGA, CSP dhe pajisje të tjera të fshehura të bashkimit të saldimit.

2. Mbulim më i lartë i testit.X-RAY, pajisja e inspektimit në SMT, mund të inspektojë vendet që nuk mund të inspektohen me sy të lirë dhe testimi në linjë.Për shembull, PCBA gjykohet të jetë me defekt, dyshohet se është prishja e shtrirjes së shtresës së brendshme të PCB-së, X-RAY mund të kontrollohet shpejt.

3. Koha e përgatitjes së testit është reduktuar shumë.

4. Mund të vëzhgojë defekte që nuk mund të zbulohen me siguri nga mjete të tjera testimi, si: saldimi i rremë, vrimat e ajrit dhe formimi i dobët.

5. Pajisjet e inspektimit X-RAY për dërrasat e dyanshme dhe shumështresore vetëm një herë (me funksion delamination).

6. Jepni informacionin përkatës të matjes që përdoret për të vlerësuar procesin e prodhimit në SMT.Të tilla si trashësia e pastës së saldimit, sasia e saldimit nën bashkimin e saldimit, etj.