Tetë parime të dizajnit të prodhimit të PCBA

1. Komponentët e preferuar të montimit të sipërfaqes dhe shtrëngimit
Komponentët e montimit të sipërfaqes dhe komponentët shtrëngues, me teknologji të mirë.
Me zhvillimin e teknologjisë së paketimit të komponentëve, shumica e komponentëve mund të blihen për kategoritë e paketave të saldimit me ripërtëritje, duke përfshirë komponentët plug-in që mund të përdoren përmes saldimit me vrima me rrjedhje.Nëse dizajni mund të arrijë montimin e plotë të sipërfaqes, ai do të përmirësojë shumë efikasitetin dhe cilësinë e montimit.
Komponentët e stampimit janë kryesisht lidhës me shumë pin.Ky lloj paketimi ka gjithashtu prodhimtari të mirë dhe besueshmëri të lidhjes, e cila është gjithashtu kategoria e preferuar.

2. Marrja e sipërfaqes së montimit PCBA si objekt, shkalla e paketimit dhe hapësira e kunjave konsiderohen si një e tërë
Shkalla e paketimit dhe hapësira e kunjave janë faktorët më të rëndësishëm që ndikojnë në procesin e të gjithë pllakës.Mbi premisën e përzgjedhjes së komponentëve të montimit të sipërfaqes, një grup paketash me veti të ngjashme teknologjike ose të përshtatshme për printimin me paste të rrjetës së çelikut të një trashësie të caktuar duhet të zgjidhet për PCB me madhësi specifike dhe densitet montimi.Për shembull, pllaka e telefonit celular, paketa e përzgjedhur është e përshtatshme për printimin e pastës së saldimit me rrjetë çeliku 0,1 mm të trashë.

3. Shkurtoni rrugën e procesit
Sa më e shkurtër të jetë rruga e procesit, aq më i lartë është efikasiteti i prodhimit dhe aq më i besueshëm është cilësia.Dizajni optimal i rrugës së procesit është:
Saldim me rifluks me një anë;
Saldim me rrjedhje të dyanshme;
Saldim me rifluks të dyfishtë + saldim me valë;
Saldim me rrjedhje të dyfishtë anësor + saldim selektiv me valë;
Saldim me rifluks me dy anë + saldim manual.

4. Optimizoni paraqitjen e komponentëve
Parimi Dizajni i paraqitjes së komponentëve i referohet kryesisht orientimit të paraqitjes së komponentëve dhe dizajnit të ndarjes.Paraqitja e komponentëve duhet të plotësojë kërkesat e procesit të saldimit.Paraqitja shkencore dhe e arsyeshme mund të zvogëlojë përdorimin e lidhjeve dhe veglave të këqija të saldimit dhe të optimizojë dizajnin e rrjetës së çelikut.

5. Konsideroni dizajnin e jastëkut të saldimit, rezistencës së saldimit dhe dritares me rrjetë çeliku
Dizajni i jastëkut të saldimit, rezistencës së saldimit dhe dritares me rrjetë çeliku përcakton shpërndarjen aktuale të pastës së saldimit dhe procesin e formimit të bashkimit të saldimit.Koordinimi i dizajnit të jastëkut të saldimit, rezistencës së saldimit dhe rrjetës së çelikut luan një rol shumë të rëndësishëm në përmirësimin e shpejtësisë së saldimit.

6. Përqendrohuni në paketimin e ri
E ashtuquajtura paketim i ri, nuk është plotësisht i referohet paketimit të tregut të ri, por i referohet kompanisë së tyre që nuk ka përvojë në përdorimin e atyre paketimeve.Për importin e paketave të reja, duhet të kryhet vërtetimi i procesit të grupeve të vogla.Të tjerët mund të përdorin, nuk do të thotë që ju gjithashtu mund të përdorni, përdorimi i premisës duhet të bëhet eksperimente, të kuptojë karakteristikat e procesit dhe spektrin e problemit, të zotërojë kundërmasat.

7. Përqendrohuni në BGA, kondensatorin e çipit dhe oshilatorin e kristalit
BGA, kondensatorët e çipit dhe oshilatorët e kristalit janë komponentë tipikë të ndjeshëm ndaj stresit, të cilët duhet të shmangen sa më shumë që të jetë e mundur në deformimin e përkuljes së PCB-së në saldim, montim, qarkullim të punishtes, transport, përdorim dhe lidhje të tjera.

8. Studimi i rasteve për të përmirësuar rregullat e projektimit
Rregullat e projektimit të prodhueshmërisë rrjedhin nga praktika e prodhimit.Është e një rëndësie të madhe optimizimi dhe perfeksionimi i vazhdueshëm i rregullave të projektimit sipas shfaqjes së vazhdueshme të rasteve të montimit të dobët ose dështimit për të përmirësuar dizajnin e prodhimit.