Lajme
-
Cilat janë zgjidhjet për bordin e përkuljes së PCB dhe bordin e shtrembërimit?
NeoDen IN6 1. Ulni temperaturën e furrës së rifluksit ose rregulloni shpejtësinë e ngrohjes dhe ftohjes së pllakës gjatë saldimit me rifluks për të reduktuar shfaqjen e përkuljes dhe deformimit të pllakës;2. Pllaka me TG më të lartë mund të përballojë temperaturë më të lartë, të rrisë aftësinë për të përballuar presionin...Lexo më shumë -
Si mund të zvogëlohen ose shmangen gabimet e zgjedhjes dhe vendosjes?
Kur makina SMT është duke punuar, gabimi më i lehtë dhe më i zakonshëm është ngjitja e komponentëve të gabuar dhe instalimi i pozicionit nuk është i saktë, kështu që masat e mëposhtme janë formuluar për të parandaluar.1. Pasi të jetë programuar materiali, duhet të ketë një person të veçantë për të kontrolluar nëse komponenti va...Lexo më shumë -
Katër Llojet e Pajisjeve SMT
Pajisjet SMT, të njohura zakonisht si makina SMT.Është pajisja kryesore e teknologjisë së montimit në sipërfaqe dhe ka shumë modele dhe specifika, duke përfshirë të mëdha, të mesme dhe të vogla.Makina me zgjedhje dhe vendos ndahet në katër lloje: makinë SMT e linjës së montimit, makinë SMT e njëkohshme, SMT m sekuenciale...Lexo më shumë -
Cili është roli i azotit në furrën e ripërtëritjes?
Furra ripërtëritëse SMT me azot (N2) është roli më i rëndësishëm në zvogëlimin e oksidimit të sipërfaqes së saldimit, përmirësimin e lagështueshmërisë së saldimit, sepse azoti është një lloj gazi inert, nuk është i lehtë për të prodhuar komponime me metal, ai gjithashtu mund të ndërpresë oksigjenin. në kontakt me ajër dhe metal në temperaturë të lartë...Lexo më shumë -
Si të ruhet pllaka PCB?
1. Pas prodhimit dhe përpunimit të PCB-së, paketimi me vakum duhet të përdoret për herë të parë.Në çantën e paketimit me vakum duhet të ketë një desikant dhe paketimi është afër dhe nuk mund të kontaktojë me ujin dhe ajrin, në mënyrë që të shmanget bashkimi i furrës së rifluksit dhe cilësia e produktit të ndikohet ...Lexo më shumë -
Cilat janë shkaqet e bllokimit të komponentëve të çipit?
Në prodhimin e makinës PCBA SMT, plasaritja e përbërësve të çipit është e zakonshme në kondensatorin e çipit me shumë shtresa (MLCC), i cili shkaktohet kryesisht nga stresi termik dhe stresi mekanik.1. STRUKTURA e kondensatorëve MLCC është shumë e brishtë.Zakonisht, MLCC është bërë nga kondensatorë qeramikë me shumë shtresa, s...Lexo më shumë -
Masat paraprake për saldimin me PCB
1. Kujtojuni të gjithëve që së pari të kontrollojnë pamjen pas nxjerrjes së pllakës së PCB-së, për të parë nëse ka qark të shkurtër, ndërprerje qarku dhe probleme të tjera.Më pas njihuni me diagramin skematik të bordit të zhvillimit dhe krahasoni diagramin skematik me shtresën e printimit të ekranit PCB për të shmangur ...Lexo më shumë -
Cila është Rëndësia e Fluksit?
Fluksi i furrës me ripërtëritje NeoDen IN12 është një material ndihmës i rëndësishëm në saldimin e pllakave të qarkut PCBA.Cilësia e fluksit do të ndikojë drejtpërdrejt në cilësinë e furrës së rifluksit.Le të analizojmë pse fluksi është kaq i rëndësishëm.1. Parimi i saldimit me fluks Fluksi mund të mbajë efektin e saldimit, sepse atomet e metaleve janë...Lexo më shumë -
Shkaqet e komponentëve të ndjeshëm ndaj dëmtimit (MSD)
1. PBGA është montuar në makinën SMT, dhe procesi i dehumidifikimit nuk kryhet para saldimit, duke rezultuar në dëmtimin e PBGA gjatë saldimit.Format e paketimit SMD: paketim jo hermetik, duke përfshirë paketimin me mbështjellës plastik dhe rrëshirë epokside, paketim rrëshirë silikoni (të ekspozuar ndaj ...Lexo më shumë -
Cili është ndryshimi midis SPI dhe AOI?
Dallimi kryesor midis SMT SPI dhe makinës AOI është se SPI është një kontroll cilësor për presat e pastës pas printimit të printerit me stencil, përmes të dhënave të inspektimit deri në procesin e korrigjimit, verifikimit dhe kontrollit të printimit të pastës së saldimit;SMT AOI ndahet në dy lloje: parafurre dhe pas furre.T...Lexo më shumë -
Shkaqet dhe zgjidhjet e qarkut të shkurtër SMT
Zgjedhni dhe vendosni makinën dhe pajisjet e tjera SMT në prodhim dhe përpunim do të shfaqen shumë dukuri të këqija, si monument, urë, saldim virtual, saldim fals, top rrushi, rruazë kallaji etj.Qarku i shkurtër i përpunimit SMT SMT është më i zakonshëm në ndarjen e imët midis kunjave IC, më i zakonshëm ...Lexo më shumë -
Cili është ndryshimi midis Reflow dhe saldimit me valë?
NeoDen IN12 Çfarë është furra ripërtëritëse?Makina e saldimit Reflow është që të shkrijë pastën e saldimit të veshur paraprakisht në bllokun e saldimit duke ngrohur për të realizuar ndërlidhjen elektrike midis kunjave ose skajeve të saldimit të komponentëve elektronikë të montuar paraprakisht në bllokun e saldimit dhe jastëkut të saldimit në PCB, në mënyrë që të nje...Lexo më shumë
